[发明专利]光器件晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种光器件晶片的加工方法，能将在光器件晶片的外延基板表面层叠的光器件层顺利地转移至移设基板而不会使光器件层受到损伤。所述方法用于将光器件晶片中的光器件层转移至移设基板，光器件晶片中，光器件层隔着缓冲层层叠在外延基板表面，在光器件层在由多条间隔道划分出的多个区域形成了光器件，该方法包括：将移设基板接合于光器件层表面的移设基板接合工序；将接合有移设基板的外延基板沿多条间隔道中的预定间隔道切断、分割为多个块的外延基板分割工序；将聚光点定位于缓冲层地从外延基板的背面侧照射透射外延基板的激光光线，来分解缓冲层的剥离用激光光线照射工序；和将分割为多个块的外延基板从光器件层剥离的外延基板剥离工序。

主权项

一种光器件晶片的加工方法，其为将光器件晶片中的光器件层转移至移设基板的光器件晶片的加工方法，所述光器件晶片中，光器件层隔着缓冲层层叠在外延基板的表面，在该光器件层，在由形成为格子状的多条间隔道划分出的多个区域形成了光器件，该光器件晶片的加工方法的特征在于，其包括以下工序：移设基板接合工序，在该工序中，将移设基板接合于所述光器件层的表面，其中所述光器件层隔着所述缓冲层层叠在所述外延基板的表面；外延基板分割工序，在该工序中，将接合有所述移设基板的所述外延基板沿所述多条间隔道中的预定的间隔道切断，将该外延基板分割为多个块；剥离用激光光线照射工序，在该工序中，在聚光点定位于所述缓冲层的状态下，从实施过所述外延基板分割工序的所述外延基板的背面侧，向光器件晶片与移设基板两者的接合体照射透射所述外延基板的波长的激光光线，由此来分解所述缓冲层；以及外延基板剥离工序，在该工序中，在实施了所述剥离用激光光线照射工序后，将分割为所述多个块的外延基板从所述光器件层剥离。