[发明专利]电感及形成方法有效
申请号: | 201110436853.6 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN102522388A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 林益梅 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L21/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种电感及形成方法,所述电感包括:衬底,位于所述衬底表面的低K层间介质层,位于所述低K层间介质层上的电感线圈,位于所述电感线圈表面的保护层。由于位于半导体衬底和电感线圈的层间介质层为低K层间介质层,降低了电感线圈和衬底之间的介电常数,降低了所述衬底与电感线圈之间的寄生电容,从而提高了电感的Q值。 | ||
搜索关键词: | 电感 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种电感,包括:衬底,其特征在于,还包括:位于所述衬底表面的低K层间介质层,位于所述低K层间介质层上的电感线圈,位于所述电感线圈表面的保护层。
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