[发明专利]电镀铜方法有效
| 申请号： | 201110437882.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102644095A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 朴明范;崔晶植;金基贤;森岛裕司;田中伸一;山田敬志;图师丈裕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： |
一种电镀铜方法，所述方法包括将衬底浸渍在电镀铜溶液中，所述衬底包括晶种层；以及在所述晶种层上形成电镀铜层，其中所述电镀铜溶液包含水、铜供应源、电解质材料和第一添加剂，所述第一添加剂包括由下式1表示的化合物。[式1] |
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| 搜索关键词： | 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀铜方法，所述方法包括：将衬底浸渍在电镀铜溶液中，所述衬底包括晶种层；以及在所述晶种层上形成电镀铜层，其中：所述电镀铜溶液包含水、铜供应源、电解质材料和第一添加剂，所述第一添加剂包括由下式1表示的化合物：[式1]![]()
并且在式1中，R是氢或烷基，并且m是约6至约14的整数。
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