[发明专利]发光二极管结构无效
申请号: | 201110439469.1 | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN103178184A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 刘正毓;张正杰;刘晏硕;林治民;刘嘉修 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种发光二极管结构,包括一第一型半导体层、一第二型半导体层、一有源层、一第一导电层、一导电材料层及一第二导电层。第二型半导体层配置于第一型半导体层上。有源层配置于第一型半导体层上,且位于第一型半导体层与第二型半导体层之间。第一导电层配置且电性连接在第一型半导体层上。导电材料层配置且电性连接在第二型半导体层上。导电材料层至少具有一第一厚度区域及一第二厚度区域,其中第一厚度区域的厚度大于第二厚度区域的厚度。第二导电层配置于且电性连接于导电材料层上。第二导电层位于导电材料层的第二厚度区域上。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 结构 | ||
【主权项】:
一种发光二极管结构,包括:一第一型半导体层;一第二型半导体层,配置于该第一型半导体层上;一有源层,配置于该第一型半导体层上,且位于该第一型半导体层与该第二型半导体层之间;一第一导电层,配置于该第一型半导体层上,且电性连接该第一型半导体层;一导电材料层,配置该第二型半导体层上,且电性连接该第二型半导体层,该导电材料层至少具有一第一厚度区域以及一第二厚度区域,其中该第一厚度区域的厚度大于该第二厚度区域的厚度;以及一第二导电层,配置于该导电材料层上,且电性连接该导电材料层,其中该第二导电层位于该导电材料层的该第二厚度区域上。
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