[发明专利]基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法有效
| 申请号： | 201110439730.8 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102489810A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王春青;杨磊;刘威;田艳红 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/08 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 徐爱萍 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法，它涉及一种MEMS自组装方法。针对现有基于熔融钎料表面张力的MEMS自组装方法中钎料合金集成工艺复杂，MEMS器件整体加热重熔不适用于对于热、力敏感的光学MEMS器件以及电阻局部加热实现具有逻辑顺序的多次自组装工艺复杂，无法应对复杂结构的问题。方案一：通过激光对释放在MEMS芯片金属焊盘上的钎料球进行加热，使之熔化并拉动MEMS芯片的活动结构实现翻转运动；方案二：释放钎料合金球在多个焊盘连接中心，对钎料合金球进行加热重熔，依次完成第一旋转机构、第二旋转机构和第三旋转机构的自组装。本发明用于微加工制造技术。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 钎料球 激光 工艺 mems 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于钎料球激光重熔工艺的MEMS自组装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一：将已完成牺牲层释放的具有自组装基本结构的MEMS芯片(6)固定在在夹持装置上，通过吸嘴装置(7)吸取钎料合金球(8)；步骤二：吸嘴装置(7)将钎料合金球(8)释放在MEMS芯片上固定微结构和活动微结构焊盘连接中间；步骤三：钎料合金球(8)释放完毕的同时，采用激光(9)对钎料合金球(8)进行加热重熔，钎料合金球(8)在加热到熔点后，熔融钎料润湿MEMS芯片(6)上的金属焊盘(6‑1)，MEMS芯片(6)的活动结构即在熔融钎料(10)表面张力的作用下实现翻转运动；步骤四：通过控制激光的加热时间和功率，MEMS芯片(6)的活动结构在熔融钎料的作用下达到平衡位置，形成最终的自组装结构(12)。
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