[发明专利]太阳能硅片制备系统中的切割方法无效
| 申请号： | 201110440565.8 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102544205A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 姚鹏;顾锡淼;钱腾达 | 申请（专利权）人： | 嘉兴优太太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 314050 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种太阳能硅片制备系统中的切割方法，包括如下步骤：步骤A：用去离子水分别清洗硅棒和垫板的表面；步骤B：用丙酮清洗硅棒的表面；步骤C：用若碱液清洗垫板的表面；步骤D：用丙酮擦洗垫板的表面；步骤E：将粘合剂先涂在垫板的表面，然后涂在硅棒的表面；步骤F：在4分钟内将垫板和硅棒粘合。优选地，步骤G：用丙酮冲洗粘合后的硅棒和垫板，并使用50摄氏度的干燥氮气吹干。优选地，所述粘合剂为按1∶4.8配制的环氧树脂。本发明可以降低硅棒的损耗，使得表面保持较高的光洁度，并且硅棒和垫板的粘合度牢强。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 制备 系统 中的 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅片制备系统中的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A：用去离子水分别清洗硅棒和垫板的表面；步骤B：用丙酮清洗硅棒的表面；步骤C：用若碱液清洗垫板的表面；步骤D：用丙酮擦洗垫板的表面；步骤E：将粘合剂先涂在垫板的表面，然后涂在硅棒的表面；步骤F：在4分钟内将垫板和硅棒粘合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
