[发明专利]一种铜铋合金及其制备方法无效
| 申请号： | 201110440599.7 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102492868A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈亮维;史庆南;易健宏;竺培显;左孝青 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种铜铋合金及其制备方法，属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成份为：0.0001～3.0Bi，余量为Cu。将铜和一定重量百分比的铋经真空中频熔炼成中间合金，再将电解纯铜和上述CuBi中间合金按CuBi合金设计成分比例配好，经真空中频熔炼制备成CuBi合金锭，合金锭经过模锻、退火、挤压、拉拔等工艺加工，获得棒材或丝材等成品。该合金材料具有导电率大于90IACS%、导热性好，室温最大抗拉强度大于280MPa等优点，此外具有较好的易切削性能,经切削后表面光洁度高。可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电插杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜铋合金，其特征在于化学成份为：Bi 0.0001～3.0wt%，余量为Cu。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学，未经昆明理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110440599.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
