[发明专利]实现功率模块超薄化封装的螺母无效
申请号: | 201110440687.7 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN103178042A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 周锦源 | 申请(专利权)人: | 江苏宏微科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H05K3/34;F16B37/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 唐立;卢江 |
地址: | 213022 中国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种实现功率模块超薄化封装的螺母,属于功率模块封装技术领域。本发明提供的螺母功率端子用于封装功率模块,其下表面固定设置于所述功率模块的直接键合铜(DBC)基板上,其上表面上设置有用于固定引出端的内螺纹孔。使用该螺母功率端子封装的功率模块的高度小,由螺母功率端子所导致产生的杂生电感的电感量小,并且功率模块结构简单、成本低、体积小、重量轻,易于实现超薄化封装。 | ||
搜索关键词: | 实现 功率 模块 超薄 封装 螺母 | ||
【主权项】:
一种螺母功率端子,用于封装功率模块,其特征在于,所述螺母功率端子的下表面固定设置于所述功率模块的直接键合铜基板上,所述螺母功率端子的上表面上设置有用于固定引出端的内螺纹孔。
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