[发明专利]热压成型方法及其板材组件有效
| 申请号： | 201110441728.4 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103072362A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张学祖;庄元立 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B27/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热压成型方法，适用于制造板材组件，其板材组件包括第一板材及第二板材，热压成型方法包括下列步骤：于第一板材的一贴合面设置第二板材；将第一板材及第二板材置入一第一成型模具及一第二成型模具中；加热并压合第一成型模具及第二成型模具，使第一板材和第二板材的任一贴合面变形，以贴合第一板材及第二板材；以及开启第一成型模具及第二成型模具，以取出板材组件。其中，第一板材可为一导光板、第二板材可为一反射片。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 成型 方法 及其 板材 组件 | ||
【主权项】：
一种热压成型方法，适用于制造一板材组件，该板材组件包括一第一板材及一第二板材，该热压成型方法包括下列步骤：于该第一板材的一贴合面固设该第二板材；将该第一板材及该第二板材置入一第一成型模具及一第二成型模具中；加热该第一成型模具及该第二成型模具，使该第一板材和该第二板材的任一贴合面变形；压合该第一成型模具及该第二成型模具，以贴合该第一板材及该第二板材；以及开启该第一成型模具及该第二成型模具，以取出该板材组件；其中，该第二板材是包覆该第一板材的外围区域的至少一部分，且该第一板材的表面具有一光学纹路。
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