[发明专利]多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201110441869.6 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102573268A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 赤井祥;今井竜哉;时久育 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷线路板，具备：芯基板；第一层间树脂绝缘层，其形成在上述芯基板之上；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。
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