[发明专利]一种新型衬底屏蔽层的片上变压器结构无效
申请号: | 201110441941.5 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102522402A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 文进才;孙玲玲;章南;苏国东 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01F30/06 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型衬底屏蔽层的片上变压器结构。本发明包括片上变压器,在片上变压器的正下方设置有多层衬底屏蔽层;所述的衬底屏蔽层由矩形金属条和多根形状相同的金属栅条组成,所述的金属栅条与矩形金属条垂直设置,金属栅条之间等间距平行设置。本发明的新型衬底屏蔽层的片上变压器结构能实现更好的衬底隔离,减小衬底损耗,并且通过多个衬底屏蔽层能实现电容功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 衬底 屏蔽 变压器 结构 | ||
【主权项】:
一种新型衬底屏蔽层的片上变压器结构,其特征在于:包括片上变压器,在片上变压器的正下方设置有多层衬底屏蔽层;所述的衬底屏蔽层由矩形金属条和多根形状相同的金属栅条组成,所述的金属栅条与矩形金属条垂直设置,金属栅条之间等间距平行设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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