[发明专利]半导体晶圆制造装置有效
| 申请号： | 201110441994.7 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103177985A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赵宏宇;张晓红;裴立坤;张豹;王锐廷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆制造装置，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和多个风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)分为前部区域、中部区域和侧部区域，所述前部区域、中部区域和侧部区域分别由使各区域达到均一风量和压力的同一电机控制。本发明通过对风循环过滤系统进行分区域控制，能够提高晶圆制造装置内部的洁净等级；其次，本发明使用多自由度双臂机械手，具有更高的传片效率；另外，本发明采用稳定均一的化学气体、液体分配系统，从而可在每单位面积中有更高的产品良率产出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)包括多个用于使其所控制的区域达到均一风量和压力的控制电机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
