[发明专利]结晶器铜板仿形电镀的方法

摘要

本发明公开了一种结晶器铜板仿形电镀的方法，浸入镀液的铜板采用伺服控制系统实施升降，铜板划分为n段实施电镀作业，伺服控制系统按驱动铜板位移，电镀电流按设定，电镀电量按控制，电镀过程中，实际电镀电流小于设定电镀电流时，伺服控制系统停止驱动铜板提升，直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流；铜板在第一段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速，铜板在其他各段电镀时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速；当铜板移动速度为零时，该段铜板移动到静止位置，得到该段的镀层平面。本方法可得到铜板的仿形涂层，提高铜板电镀效率，节约电镀材料，降低电镀能耗，利于铜板后续工序实施。

主权项

1.一种结晶器铜板仿形电镀的方法，其特征在于：本方法包括如下步骤：步骤一、将结晶器铜板浸入镀液中，铜板两端采用伺服控制系统实施升降，并控制铜板两端位移相对误差≤1mm；步骤二、将结晶器铜板划分为n段实施电镀作业，n=1~5，伺服控制系统按下式驱动铜板位移，式中：△hn为铜板实时发生的位移，fn为铜板实时移动的速率，tn为铜板在n段已进行的实时电镀时间；步骤三、结晶器铜板在n段时实时电镀电流按下式设定，式中：In为实时电镀电流，Lc为铜板有效电镀水平长度，Lk为铜板浸没在镀液中的高度，Is为铜板电镀工艺要求的电流密度；步骤四、结晶器铜板电镀过程中，其电镀电量每分钟递加一次，并折算至安培·小时参与过程控制，其控制方程为，式中：Q_t为铜板电镀在t时刻的累计电镀电量，Q_t-1为铜板电镀在t-1时刻的累计电镀电量，In为铜板电镀的实时电镀电流；步骤五、结晶器铜板电镀过程中，以铜板每提升1mm细分，将铜板实际电镀电流与设定电镀电流比较，实际电镀电流小于设定电镀电流时，伺服控制系统停止驱动铜板提升，直至实际电镀电流等于或大于设定电镀电流；步骤六、当n=1，fn≠0时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为无级恒速，以恒定的速度驱动铜板连续移动，当n>1，fn≠0时，伺服控制系统驱动铜板位移的控制方式为分段无级恒速，在一段内以一个速度驱动铜板连续移动，在另一段内以另一个速度驱动铜板连续移动；当fn=0时，本段铜板移动为伺服控制系统以该段铜板移动速度到铜板指定位置后静止，铜板电镀得到该段的镀层平面。