[发明专利]一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201110443599.2 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102513735A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙洪日;罗礼伟;郑序漳 | 申请（专利权）人： | 厦门市及时雨焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于电子工业中所用的焊接材料领域，提供一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法，所述用于高含铋锡膏的助焊膏按重量百分比，其组成为：树脂20%-60%，溶剂20%-50%，触变剂2%-8%，活化剂2%-10%，缓蚀剂0.05%-10%，抗氧化剂0.05%-10%。本发明通过优化选择助焊膏中的活化剂，使得使用该助焊膏配置的高含铋锡膏在使用过程中不会产生黑色的残余物，同时也保持了高含铋锡膏的贮存稳定性、润湿性和印刷性等优良性能。从而有效地解决了现有技术中存在的难题，提高了产品的良率，取得了很好的效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高含铋锡膏 助焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于高含铋锡膏的助焊膏，其特征在于，按重量百分比，其组成如下：树脂20%‑60%，溶剂20%‑50 %，触变剂2%‑8%，活化剂2%‑10%，缓蚀剂0.05%‑10%，抗氧化剂0.05%‑10%。
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