[发明专利]测试设备有效
| 申请号： | 201110443944.2 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103185855A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李兴银;金志仁;黄培伦 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种测试设备，包括一测试平台及至少一温度感测装置。测试平台用以承载一电路板并对电路板上的至少一封装晶片进行一测试。温度感测装置配置于封装晶片上方，并用以感测封装晶片发出的红外线以估计封装晶片的温度值。封装晶片与温度感测元件之间具有间距。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种测试设备，其特征在于，包括：一测试平台，用以承载一电路板并对该电路板上的至少一封装晶片进行一测试，该封装晶片包括一晶片以及一包覆该晶片的封装胶体；以及至少一温度感测装置，配置于该封装晶片上方，并用以感测该封装晶片发出的红外线以估计该晶片的温度值，其中该封装晶片与该温度感测元件之间具有间距。
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