[发明专利]无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201110445545.X | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102558861A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 吴奕辉;方克洪 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C09J179/08;C09J163/00;C09J7/04;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤无磷高耐热热固性树脂组合物包括组分：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、具有核-壳结构的球形颗粒组成的柔性组分、填料、及溶剂；该粘结片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤无磷高耐热热固性树脂组合物；该覆铜箔层压板，包括数个叠合的粘结片、及压覆在叠合的粘结片的一面或两面上的铜箔。本发明具备无卤无磷环保特性，具有极高的耐热性、玻璃化转变温度、热分解温度、热分层时间，良好的钻孔加工性等优良特性，其热膨胀系数可以降低到2.0％以下，满足高多层(20层以上)PCB制作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤无磷高 耐热 热固性 树脂 组合 以及 使用 制作 粘结 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种无卤无磷高耐热热固性树脂组合物，其特征在于，包括组分及其重量份为：芳香胺化合物5‑40份、双马来酰亚胺化合物50‑350份、联苯型环氧树脂50‑250份、胺类固化剂0.1‑5份、催化剂0.01‑5份、具有核‑壳结构的球形颗粒组成的柔性组分2‑50份、填料50‑200份、及溶剂适量。
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