[发明专利]一种频率变换非线性光学芯片封装方法无效
| 申请号： | 201110446152.0 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102545020A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 徐庆杨;苏红平;李向阳 | 申请（专利权）人： | 南京长青激光科技有限责任公司;C2C晶芯科技公司 |
| 主分类号： | H01S3/109 | 分类号： | H01S3/109;H01S3/16;G02F1/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210046 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于紧凑型非线性芯片的封装方法，其制作方法流程为：(1)将镀好膜的固体激光晶体和非线性频率变换晶体按顺序排列好；(2)将入射面和出射面分别平行的支架放于固体激光晶体和非线性频率变换晶体之间；(3)将固体激光晶体，非线性频率变换晶体和支架粘接在一起形成一整体结构；(4)该整体结构固定安装在导热热沉上；(5)移去支架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 频率 变换 非线性 光学 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种紧凑型非线性芯片的封装方法，其特征是，其封装流程为：(1)将镀好膜的固体激光晶体和非线性频率变换晶体按顺序排列好；(2)将入射面和出射面分别平行的支架放于固体激光晶体和非线性频率变换晶体之间；(3)将固体激光晶体，非线性频率变换晶体和支架粘接在一起形成一整体结构；(4)该整体结构固定安装在导热热沉上；(5)移去支架；
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