[发明专利]CCM双面密封层贴合方法无效
| 申请号： | 201110446213.3 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102496728A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 夏泽中;陈静;袁佑新;肖纯;周雪松 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;B32B37/12 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430071 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种CCM双面密封层贴合方法，该方法是：在CCM的双面处分别放置一组由密封层（17）和底膜（11）组成的密封材料（5），校准密封层的窗口与CCM上的催化剂涂层（15）的相对位置，对齐后再采用上压辊、下压辊进行辊压；辊压过程中当催化剂涂层与密封层窗口的相对位置偏差过大时，系统停止压辊，对二者位置进行校准，然后继续压辊；接着CCM组件水平向前移动，密封层底膜收卷辊（12）揭起底膜（11），密封层贴合在CCM上形成贴有密封层的CCM，然后在弹力压辊对（10）的作用下对密封层进行整形辊压，至此完成密封层在CCM双面上的贴合。本发明能够精确对位，保证贴合的精度，贴合工作的效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | ccm 双面 密封 贴合 方法 | ||
【主权项】：
一种CCM双面密封层贴合方法，其特征是：在CCM的双面处分别放置一组由密封层（17）和底膜（11）组成的密封材料（5），校准密封层（17）的窗口与CCM上的催化剂涂层（15）的相对位置，对齐后再采用上压辊、下压辊进行辊压；辊压过程中当催化剂涂层与密封层窗口的相对位置偏差过大时，系统停止压辊，对二者位置进行校准，然后继续压辊；接着CCM组件水平向前移动，密封层底膜收卷辊（12）揭起底膜（11），密封层（17）贴合在CCM上形成贴有密封层的CCM，然后在弹力压辊对（10）的作用下对密封层（17）进行整形辊压，至此完成密封层在CCM双面上的贴合。
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