[发明专利]带封头薄壁筒体对接焊定位装置

摘要

本发明公开了一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置，属工艺装备技术领域，其主要技术特征是它包括压板、管套、拉杆、支撑体、锥体、胀块、铜垫块、沉头螺钉、箍簧、调节螺母、垫圈、锁紧螺母，它利用调节螺母调整压板对工件进行定位，通过拉杆拉动锥体顶胀三瓣式胀块，胀块将待焊工件进行定心并胀圆夹紧，胀块的内壁的锥度和锥体外表面的锥度相同，铜垫块的表面开有一条径向环形凹槽，它可有效解决带封头薄壁筒体与薄壁空心筒体对接焊的合装定位问题，有效减小焊接变形，具有结构简单、安装拆卸方便、操作使用可靠优点。

主权项

一种带封头薄壁筒体对接焊定位装置，其特征在于：它包括压板（1）、管套（2）、拉杆（3）、支撑体（4）、锥体（5）、胀块（6）、铜垫块（7）、沉头螺钉（10）、箍簧（11）、调节螺母（13）、垫圈（14）、锁紧螺母（15）；拉杆（3）的前端带有外螺纹，其后端有一限位台阶，拉杆（3）的后端套装于锥体（5）的中心孔并通过焊接固定；管套（2）的前端带有外螺纹，其后端有一止口，管套（2）的后端止口插装于支撑体（4）的中心孔沿口并通过焊接连接；调节螺母（13）旋装于管套（2）前端的外螺纹，压板（1）套入管套（2）的前端靠装于调节螺母（13）的外侧，压板（1）的外沿有一圈环形止口，环形止口的外径和待焊接工件的内径相等；焊装有锥体（5）的拉杆（3）穿装于管套（2）中，垫圈（14）套入拉杆（3）的前端并靠装于压板（1）的外侧，锁紧螺母（15）旋装于拉杆（3）前端的外螺纹；胀块（6）为互成120°的等分三瓣式结构，两根箍簧（11）分别装于胀块（6）外圆柱面上两条径向环形槽中； 铜垫块（7）通过沉头螺钉（10）固定于胀块（6）的外圆柱面。