[发明专利]热电模块的固液扩散接合结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110447080.1 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103178204A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 赖宏仁;黄振东;朱旭山;庄东汉;简朝棋 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热电模块的固液扩散接合结构及其制造方法，此结构为热电元件与电极板中至少有一金属间化合物接合层形成。此热电元件与电极板的固液扩散接合方法首先在热电元件与电极板的接合面先分别镀上银、镍或是铜金属薄膜，再镀上低熔点锡金属薄膜。表面处理后热电元件与电极板经压合与加热后锡金属薄膜熔融，使得熔融锡与银、镍或是铜金属薄膜进行反应以形成银锡、镍锡或铜锡合金的金属间化合物，并冷却后完成热电材料与电极接合。此热电模块因为低熔点锡金属薄膜完全反应形成较高熔点金属间化合物且银、镍或是铜金属薄膜仍有部分残留，所以接合后热电模块应用温度可以高于接合温度，为其重要特色。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 扩散 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热电模块的固液扩散接合结构的制造方法，包括：在一热电元件以及一电极板两者至少其中之一先形成一银、镍或是铜金属薄膜，再形成一锡金属薄膜；将该热电元件与该电极板堆叠在一起并且进行一压合以及加热处理程序，以使得该锡金属薄膜与该银、镍或是铜金属薄膜进行反应以形成一银锡、镍锡或铜锡合金金属间化合物；以及进行一冷却步骤，以使该热电元件以及该电极板接合在一起。
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