[发明专利]一种硅片切割设备无效
| 申请号： | 201110447894.5 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102756431A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 聂金根 | 申请（专利权）人： | 镇江市港南电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212211 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片切割设备，包括切割设备监测装置，监测装置包括用于实时采集硅片切割设备的各种状态和参数的信号采集单元，用于控制信号采集单元与主控单元的信号传递路径的模块选择单元和用于对信号处理电路的输出信号进行分析处理和故障诊断的主控单元，本发明可测量硅片切割设备的振动状态、硅片切割设备的温度等。多参数的监测保证覆盖硅片切割设备的机器状态、故障,完整展示机器的特征。每个测量参数明确一致，充公保证了操作简单和容易理解，本发明可直接测量各确定参数，操作界面直观简洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 设备 | ||
【主权项】：
一种硅片切割设备，其特征在于，包括切割设备监测装置，所述监测装置包括：信号采集单元：用于实时采集硅片切割设备状态监测装置的各种状态和参数；模块选择单元：用于控制信号采集单元与主控单元的信号传递路径；主控单元：用于对信号处理电路的输出信号进行分析处理和故障诊断。
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