[发明专利]通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法及该材料的孔结构有效
| 申请号： | 201110448143.5 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102560331A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高麟;贺跃辉;汪涛;李波 | 申请（专利权）人： | 成都易态科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C8/30 | 分类号： | C23C8/30;C22C1/08;C22C21/00 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法，具体是通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。当碳、氮元素渗入金属多孔材料的孔表面后，引起金属多孔材料的孔洞表层发生晶格畸变膨胀或形成新相层，从而使金属多孔材料上的原有孔洞缩小，以达到调节孔径的目的。因此，本发明这种孔径调节方法比现有孔径调节方法更加方便，且可控性更好。除此以外，本发明还要提供一种金属多孔材料的孔结构，该孔结构能够使金属多孔材料达到要求的孔径大小。为此，本发明的金属多孔材料的孔结构包括分布于材料表面的孔洞，所述孔洞的孔表面设置有渗层，该渗层为碳氮共渗层。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 碳氮共渗 实现 金属 多孔 材料 孔径 调节 方法 结构 | ||
【主权项】：
通过碳氮共渗实现金属多孔材料孔径调节的方法，其特征在于：通过将碳、氮元素渗入材料的孔表面而使其平均孔径缩小至一定范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都易态科技有限公司，未经成都易态科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110448143.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
