[发明专利]一种非接触式LED结温测试方法及装置无效
| 申请号： | 201110451153.4 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103175624A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 梁培;杨松涛;徐定科;周燕飞;黄杰;王乐 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触式LED结温测试方法及装置。测试方法为：将LED阵列放入恒温箱中，使用恒流源驱动LED阵列发光，调节恒温箱设定温度，通过载有成像镜头的CMOS工业相机采集所设定不同温度下LED阵列的图像，并将图像传送给PC机，利用LabVIEW软件对采集到的图像进行图像处理和相对辐射强度计算得到对应温度的LED相对辐射强度，经拟合，定标得到LED结温与相对辐射强度的分布关系。将该关系应用于非接触式LED结温测试装置，包括：载有成像镜头的CMOS工业相机和图像处理系统，该装置通过采集发光LED的图像，经图像处理系统处理以及定标关系，即可获得LED结温。该测试方法及装置不需要接触被测LED的引脚，快速准确，简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 led 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种非接触式LED结温测试方法及装置，其特征在于：所述测试方法是首先将LED阵列放入恒温箱中，使用恒流源驱动LED阵列发光，调节恒温箱设定温度，通过载有成像镜头的CMOS工业相机采集所设定不同温度下LED阵列图像，并将图像传送给PC机，利用LabVIEW软件对采集到的图像进行图像处理和相对辐射强度计算得到对应温度的LED相对辐射强度，经拟合，定标得到LED结温与相对辐射强度的分布关系，并将该关系应用于非接触式LED结温测试装置。
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