[发明专利]集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法无效
| 申请号： | 201110452289.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103186683A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 付颜龙;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数据传输模块及公共数据优化模块。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 设计 以及 力学 特性 建模 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，其特征在于，包括：原始封装文件输入接口，公共数据转化模块，局域网云计算模块,电学参数提取模块，电学参数自动优化模块，热学参数提取模块，热学参数自动优化模块，力学参数提取模块，力学参数自动优化模块，公共数据传输模块及公共数据优化模块。
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