[发明专利]一种片库腔体充氮装置无效

专利信息
申请号: 201110452429.0 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN103187230A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 谢均宇 申请(专利权)人: 北京中科信电子装备有限公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101111 北京市中关村科*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种片库腔体的充氮装置,其包括:小法兰2、光滑放气板3、粗糙放气板4、三个连接螺柱5、大法兰6、O型圈7,其特征在于光滑放气板3与大法兰6通过连接螺柱5连接,粗糙放气板4固定在小法兰2上,中间设置有O型圈7,小法兰2和大法兰6连接,大法兰6通过挂钩螺钉固定在片库上。本发明能够使氮气在充入靶室片库腔体的过程中,不对晶片正面方向,而从晶片四周缓慢地流入,过滤工业氮气中颗粒比较大的微粒,避免了晶片在充氮的过程中低能粒子污染。
搜索关键词: 一种 片库腔体充氮 装置
【主权项】:
一种片库腔体充氮装置,包括:小法兰(2)、光滑放气板(3)、粗糙放气板(4)、三个连接螺柱(5)、大法兰(6)、O型圈(7),其特征在于:所述的光滑放气板(3)与大法兰(6)通过连接螺柱(5)连接;所述的粗糙放气板(4)固定在小法兰(2)上,中间设置有O型圈;所述的小法兰(2)和大法兰(6)连接;所述的大法兰(6)固定在片库上。
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