[发明专利]一种金属介电层及其制作方法以及一种电路板有效
| 申请号： | 201110452554.1 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103187384A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建国;李天贺;贺冠中 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/11;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种金属介质层及其制作方法以及一种电路板，所述电路板的具体结构为：基板；至少一个焊盘，通过所述焊盘将至少一个电路元件连接于其他电路；所述焊盘包括：第一导电层和第二导电层；压线点，设置于所述第二导电层的上表面；金属介电层，位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，其中，所述金属介电层包括：第一介电层，设置在所述第一导电层的上表面；第一旋涂玻璃层，设置在所述第一介电层的上表面，所述第一旋涂玻璃层为包括有砷的旋涂玻璃层；第二介电层，位于所述第一旋涂玻璃层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 介电层 及其 制作方法 以及 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括：基板；至少一个焊盘，通过所述焊盘将至少一个电路元件连接于其他电路；所述焊盘包括：第一导电层和第二导电层；压线点，设置于所述第二导电层的上表面；金属介电层，位于所述第一导电层和所述第二导电层之间，其中，所述金属介电层包括：第一介电层，设置在所述第一导电层的上表面；第一旋涂玻璃层，设置在所述第一氧化硅层的上表面，所述第一旋涂玻璃层为包括有砷的旋涂玻璃层；第二介电层，位于所述第一旋涂玻璃层的上表面。
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