[发明专利]具有交叉阵列结构的自整流阻变存储器及制备方法有效
申请号: | 201110452945.3 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN102522418A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 高滨;康晋锋;刘力锋;刘晓彦 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有交叉阵列结构的自整流阻变存储器及制备方法,涉及半导体集成电路及其制造技术领域,所述存储器包括:硅衬底,在所述硅衬底上设有至少一个与其垂直的纳米柱,绕所述纳米柱的侧壁一周设有阻变氧化层,绕所述阻变氧化层的外侧壁一周设有从下至上间隔设置的隔离层和金属层,所述纳米柱的材料为重掺杂硅。本发明通过按照一定的结构设置,实现了在不增加工艺复杂度的情况下,提供了一种适合于三维集成,并具有自整流特性的存储器。 | ||
搜索关键词: | 具有 交叉 阵列 结构 整流 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有交叉阵列结构的自整流阻变存储器,其特征在于,所述存储器包括:硅衬底,在所述硅衬底上设有至少一个与其垂直的纳米柱,绕所述纳米柱的侧壁一周设有阻变氧化层,绕所述阻变氧化层的外侧壁一周设有从下至上间隔设置的隔离层和金属层,所述纳米柱的材料为重掺杂硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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