[发明专利]一种WCMP的研磨装置以及提高WCMP研磨速率的方法无效
| 申请号： | 201110453902.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103182674A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曾明;张礼丽;范怡平;杨贵璞 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B51/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;高为 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市国家高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及WCMP的研磨装置以及提高WCMP的研磨速率的方法。本发明的研磨装置利用研磨液对被加工物（300）进行研磨，包括：研磨垫（100），该研磨垫（100）用于盛放研磨液；托盘（200），用于保持被加工物、并使该被加工物（300）在所述研磨垫（100）上得以进行WCMP研磨；管部（400），用于通入研磨液；加热装置（500），用于对所述管部（400）以及/或者所述研磨垫（100）进行加热；温度控制装置（600），用于控制所述加热装置（500）以使所述管部（400）中流动的研磨液的温度保持在30～60度。本发明具有迅速提升研磨速率、对研磨垫寿命无影响、结构简单、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wcmp 研磨 装置 以及 提高 速率 方法 | ||
【主权项】：
一种WCMP的研磨装置，利用研磨液对被加工物（300）进行研磨，其特征在于，包括：研磨垫（100），该研磨垫（100）用于盛放研磨液；托盘（200），用于保持被加工物、并使该被加工物（300）在所述研磨垫（100）上得以进WCMP研磨；管部（400），用于通入研磨液；加热装置（500），用于对所述管部（400）以及/或者所述研磨垫（100）进行加热；以及温度控制装置（600），用于控制所述加热装置（500）以使所述管部（400）中流动的研磨液的温度保持在30～60度。
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