[发明专利]中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法有效
| 申请号： | 201110454999.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102543931A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱文辉;郭小伟;慕蔚;李习周 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件及其制备方法，引线框架载体上粘接有IC芯片，IC芯片外侧设有中心布线环，中心布线环的外部设有两圈内引脚，中心布线环上设有内、外两圈焊盘，内圈焊盘与IC芯片的焊盘打线，外圈焊盘分别与第一内引脚和第二内引脚打线。本发明把中心布线环和双圈排列凸点巧妙结合，中心布线环通过高强度胶与引线框架载体相接或镶嵌，增强了塑封料与框架的结合，减薄了框架厚度，防止分层，有利于提高产品的可靠性。中心布线环上2圈焊盘通过PCB设计线路相通，并作为IC芯片通过中心布线环内部线路的转换实现与内引脚间导通，减少焊线长度，节约焊线成本，尤其是金线的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 中心 布线 排列 ic 芯片 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种中心布线双圈排列单IC芯片封装件，包括引线框架载体、框架引线内引脚、IC芯片、键合线及塑封体，其特征在于：所述引线框架载体（1）上粘接IC芯片（4），所述IC芯片（4）外侧设有中心布线环（2），所述中心布线环（2）的外部设有两圈内引脚，分别为第一内引脚（17）和第二内引脚（19），所述第一内引脚（17）和第二内引脚（19）之间正面腐蚀出深度为引线框架厚度的1/2的第一凹坑（18）；所述第一内引脚（17）和第二内引脚（19）下面设置第二凹坑（27）；所述中心布线环（2）上设有内、外两圈焊盘组，所述内圈焊盘组（22）上设有多个焊盘，内圈焊盘与IC芯片（4）的焊盘打线，所述外圈焊盘组（23）上也设有多个焊盘，分别与第一内引脚（17）和第二内引脚（19）打线。
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