[发明专利]具有导电凸块的半导体装置、封装结构及制法有效
| 申请号： | 201110455022.3 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103137581A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;邱启新;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有导电凸块的半导体装置、封装结构及制法，该具有导电凸块的半导体装置，包括：表面上形成有焊垫的衬底；以及形成于该焊垫上的导电凸块，其中，该导电凸块具有连通至其顶面及侧边的凹部，以借其于进行焊接制程时，容纳部分焊料以控制导电凸块与外部接点的间距，并可避免发生空焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 半导体 装置 封装 结构 制法 | ||
【主权项】：
一种具有导电凸块的半导体装置，包括：衬底，具有多个焊垫；以及多个导电凸块，其底面形成于该焊垫上，且各该导电凸块的顶面形成有至少一凹部，该凹部还连通至该导电凸块侧边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110455022.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于形成细间距铜凸块结构的机构
- 下一篇：用于操作现场设备的方法
