[发明专利]一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法有效

专利信息
申请号: 201110455037.X 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102431950A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 朱文辉;李习周;慕蔚;郭丽花;郭小伟 申请(专利权)人: 天水华天科技股份有限公司;华天科技(西安)有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 鲜林
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法,包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体、腔体内壁、腔体外壁。所述引线框架载体上端通过粘片胶固定粘接有第一MEMS器件,第一MEMS器件上通过粘片胶堆叠粘接有第二MEMS器件,第二MEMS器件通过第一键合线与引线框架载体的内引脚相连接,第一MEMS器件与第二MEMS器件通过第二键合线相连通。经过减薄、划片、粘片、粘片后固化烘烤、健合、包封、后固化、电镀及烘烤、打印、切中筋、成型分离、装管检验、包装等工艺,完成整个生产流程。本发明有效提高MEMS器件的稳定性,误差小、精度高,封装方法以最小和最简单的结构尺寸、最低的价格完成封装,实现MEMS器件对封装外壳所要求的功能。
搜索关键词: 一种 双层 mems 器件 堆叠 封装 及其 生产 方法
【主权项】:
一种双层MEMS器件堆叠封装件,包括引线框架及包覆引线框架载体的包封体,其特征在于:所述的引线框架为单载体引线框架,所述引线框架载体1上端固定粘接有第一MEMS器件(3),所述第一MEMS器件(3)上堆叠粘接有第二MEMS器件(21),第一MEMS器件(3)通过反打线与第二MEMS器件(21)相连,形成第二键合线(15),第二MEMS器件(21)通过第一健合线(5)与引线框架载体(1)的内引脚(4)相连接。
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