[发明专利]一种用于LED封装的荧光透镜的制备方法无效
| 申请号： | 201110455502.X | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102522480A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵金鑫 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED封装的荧光透镜的制备方法，荧光透镜通过高透光性可塑材料添加荧光物质混合浇铸、成型制得。本发明具有工艺简单、易加工成型、原材料廉价适于大规模工业化生产的优势。配合InGaN蓝光芯片组，可实现大功率LED器件高效照明，避免了对单颗InGaN蓝光芯片进行点胶封装，简化了发光器件的工艺流程，荧光物质分布于透镜内部有效减少了芯片紫外波段光线和芯片热量对对荧光物质的老化损伤，利于控制光学器件的光衰提高大功率LED光学器件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 荧光 透镜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的荧光透镜的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：选取质量百分比为50％‑85％的高透光性可塑材料在150‑500℃熔融后，将15‑50％的荧光物质均匀混合在熔融液中，将上述液体混合物注入模具注塑成型后经抛光后即得到LED封装用荧光透镜。
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