[发明专利]一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法无效
| 申请号： | 201110455567.4 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103188879A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郑贵兵;杨平程 | 申请（专利权）人： | 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，采用的技术方案是：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时涂二次油墨；采用川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光；对菲林线宽采用加密喷嘴及补偿蚀刻。本发明达到效果①开路缺口报废率可降至1.5％；②线宽值达到±10％以内；③减少曝光异物、图形失真。解决了目前细线路板开路、缺口报废较高，蚀刻后线路边沿不规则、线路粗细不均、线宽极差较大的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 细线 内层 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，包括对前处理采用磨板加化学微蚀、涂布时涂二次油墨、采用川宝牌(型号：E2100‑7KMD)半自动曝光机进行曝光、菲林线宽进行分段补偿、蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻进行操作。
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