[发明专利]功率元件封装结构

摘要

一种功率元件封装结构，包含一基材、一源极层、一栅极层、一漏极层、一介电层、至少一漏极焊垫、至少一源极焊垫、至少一栅极焊垫、至少一漏极金属柱、至少一源极金属柱、以及至少一栅极金属柱。源极层与栅极层设置于基材的一第一表面。漏极层设置于基材的一第二表面。介电层覆盖源极层、栅极层及基材的第一表面。漏极焊垫、源极焊垫与栅极焊垫均设置于介电层上，并分别通过漏极金属柱、源极金属柱、与栅极金属柱各自连接至漏极层、源极层及栅极层。

主权项

一种功率元件封装结构，其特征在于，包含：一基材，具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；一源极层，设置于该基材的该第一表面；一栅极层，设置于该基材的该第一表面；一漏极层，设置于该基材的该第二表面；一介电层，覆盖该源极层、该栅极层及该基材的该第一表面；至少一漏极焊垫，设置于该介电层上；至少一源极焊垫，设置于该介电层上；至少一栅极焊垫，设置于该介电层上；至少一漏极金属柱，连接该漏极层与该至少一漏极焊垫；至少一源极金属柱，连接该源极层与该至少一源极焊垫；以及至少一栅极金属柱，连接该栅极层与该至少一栅极焊垫。