[发明专利]基于液体填充光子晶体光纤光栅的温度传感器及制造方法无效

专利信息
申请号: 201110456205.7 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN102564639A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 满文庆;彭军 申请(专利权)人: 满文庆;彭军
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G02B6/02
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 黄培智
地址: 510006 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了基于液体填充的光子晶体光纤光栅的温度传感器及制造方法,包括有光子晶体光纤包层,光纤包层内中心轴位是掺锗光纤纤芯,在光纤纤芯表面刻有布拉格光栅结构,沿所述光纤包层轴向方向有气孔,该些气孔分布在光纤纤芯周围并形成多层矩阵结构,所述气孔内充入具有热光敏感效应的折射率匹配液体。将具有热光敏感效应的折射率匹配液体注入到光纤包层气孔中,提高光纤光栅温度传感器的温度敏感特性。本发明采用填充液体的光子晶体光纤光栅结构,除芯区光栅的热光效应和热膨胀效应外,还有包层区的液体热光效应。由于液体的热光敏感程度远优于固体,所以本发明可获得比现有产品提高1~2个数量级的热光敏感系数。
搜索关键词: 基于 液体 填充 光子 晶体 光纤 光栅 温度传感器 制造 方法
【主权项】:
基于液体填充光子晶体光纤光栅的温度传感器,包括有光子晶体光纤包层(1),光纤包层(1)内中心轴位置是掺锗光纤纤芯(3),在光纤纤芯(3)表面刻有布拉格光栅结构,其特征在于:沿所述光纤包层(1)轴向方向有气孔(2),该些气孔(2)分布在光纤纤芯(3)周围并形成多层矩阵结构,所述气孔(2)内充入具有热光敏感效应的折射率匹配液体。
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