[发明专利]导线架封装结构有效
| 申请号： | 201110456501.7 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103187381A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 白育彰 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线架封装结构，该导线架封装结构包含有：至少一承载座，用来承载一芯片；以及至少一导线架，包含电性连接一印刷电路板的一第一端、电性连接该芯片的一第二端，以及连接该第一端与该第二端的一导线部；其中，该导线部的高度低于该第一端与该第二端的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种导线架封装结构，包含有：至少一承载座，用来承载一芯片；以及至少一导线架，包含电性连接一印刷电路板的一第一端、电性连接该芯片的一第二端，以及连接该第一端与该第二端的一导线部；其中，该导线部的高度低于该第一端与该第二端的高度。
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