[发明专利]芯片叠层封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110456798.7 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102556938A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈强 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片叠层封装结构及其制造方法，所述芯片叠层封装结构包括：基底；第一芯片，设置在基底上并电连接到基底；支撑金属线，设置在基底上，支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开；第二芯片，设置在第一芯片和支撑金属线上，第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分，第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘，其中，所述结合焊盘位于支撑金属线上方；包封材料，包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片叠层封装结构，所述芯片叠层封装结构包括：基底；第一芯片，设置在基底上并电连接到基底；支撑金属线，设置在基底上，支撑金属线的端部结合到基底并与基底电断开；第二芯片，设置在第一芯片和支撑金属线上，第二芯片具有延伸超出第一芯片的悬臂梁部分，第二芯片与第一芯片背对的上表面上设置有结合焊盘，其中，所述结合焊盘位于支撑金属线上方；包封材料，包封第一芯片、支撑金属线和第二芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110456798.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种配置参数的方法及装置
- 下一篇：用于交互式查询重构的用户接口
