[发明专利]一种圆环PTC的制造方法有效
| 申请号： | 201110457067.4 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102522171A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙天举;章小飞;刘利锋 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种圆环PTC的制备方法，圆环PTC的外形尺寸由外径D、内径d以及厚度组成圆环片，包含两个金属箔片和一个PTC材料层，所述PTC材料层介于所述两个金属箔片之间，其上下金属箔片与上下金属镍片通过组装到电池盖帽中形成一个组件，与电源连接形成一导电回路，其制备步骤依序为：第一，圆环PTC为高分子基PTC，采用双螺杆挤出机挤出造粒，再将所造料子用单螺杆挤出机挤出片状芯层；第二，将片状芯层与导电金属箔片复合，冷却；第三，将复合片用γ射线（Co60）或电子束辐照；第四，辐照交联的复合片冲压成目标尺寸的圆环状芯片；第五，将圆环状芯片进行冷热冲击后，即制得所述圆环PTC成品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆环 ptc 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种圆环PTC的制备方法，圆环PTC的外形尺寸由外径D、内径d以及厚度组成圆环片，包含两个金属箔片和一个PTC材料层，其特征在于：两个金属箔片的粗糙性表面与PTC材料层直接物理接触，所述PTC材料层介于所述两个金属箔片之间，其上下金属箔片与上下金属镍片通过组装到电池盖帽中形成一个组件，与电源连接形成一导电回路，其制备步骤依序为： 第一，圆环PTC为高分子基PTC，采用双螺杆挤出机挤出造粒，再将所造料子用单螺杆挤出机挤出片状芯层；第二，将片状芯层的上下二面与导电金属箔片经压辊复合，并经冷却辊冷却；第三，将复合片用γ射线（Co60）或电子束辐照，交联辐照剂量为15~35Mrad；第四，辐照交联的复合片冲压成目标尺寸的圆环状芯片；第五，将圆环状芯片进行冷热冲击后，即制得所述圆环PTC成品。
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