[发明专利]一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统及其控制方法有效
申请号: | 201110457346.0 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102427649A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 孙小菡;陈源源 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,包括LED芯片模块和控制系统;其中,LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分;LED发光部分为倒装结构,热敏电阻部分由以硅为衬底制成,所述LED部分和热敏电阻部分焊接集成;主动散热部分与热敏电阻部分连接,实现LED产生能量的一级散热;所述金属导热部分与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热;而被动散热部分与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热;控制系统用于对前述LED芯片模块进行散热控制。此结构可有效改善传统LED芯片仅测量散热底座温度,而非直接测量芯片核心温度的弊端。本发明还公开一种LED芯片驱动系统的控制方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 管理 功能 led 芯片 驱动 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种具有热管理功能的LED芯片驱动系统,其特征在于:包括LED芯片模块和控制系统;LED芯片模块包括LED发光部分、热敏电阻部分、主动散热部分、金属导热部分和被动散热部分;LED发光部分采用倒装结构,而热敏电阻部分采用以硅为衬底的工艺制成,所述LED发光部分和热敏电阻部分以焊接方式连接;主动散热部分与热敏电阻部分采用粘结或焊接方式连接,实现LED产生能量的一级散热;所述金属导热部分采用粘结、焊接或螺固的形式与主动散热部分连接,实现LED产生能量的二级散热;而被动散热部分采用粘结、焊接或螺固的方式与金属导热部分连接,实现LED产生能量的三级散热;控制系统包括驱动电路模块、温度控制模块、PWM模块和散热电源模块,其中,驱动电路模块分别与LED发光部分、温度控制模块、PWM模块连接,为LED发光部分提供恒定的电流驱动;散热电源模块的输入端与热敏电阻部分连接,输出端则分别连接主动散热部分和被动散热部分,所述散热电源模块根据热敏电阻部分的阻值变化调节加载到主、被动散热部分的电压;温度控制模块的输入端连接热敏电阻部分,输出端连接PWM模块,而PWM模块的输出端连接驱动电路模块,温度控制模块根据热敏电阻部分的阻值变化调节PWM信号,改变流经LED的电流。
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