[发明专利]一种用于凸点制造的激光定位方法在审
| 申请号： | 201110457351.1 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103187325A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 崔小乐;舒磊;何艺;沈海军 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院;南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于凸点制造的激光定位方法，其特征在于包括：采用激光器产生激光；经过迈克尔逊干涉仪以及信号处理电路；采用多模半导体激光器定位装置进行动态定位。晶片凸点制作是倒装芯片技术的核心，本发明采用了激光定位方法来制造凸点，传统的采用照相机和影像处理技术的图像定位方式，由于凸点的直径，凸点间距，以及相机的像素等因素会造成图像定位的精确度明显降低，本发明利用激光的方向精确性和能量集中性的特点，激光经过迈克尔逊干涉仪形成不同的干涉图样，通过干涉条纹的强度分布来检测等光程点，从而实现凸点的准确定位，同时还能够很好的提高晶片凸点制作的成品率，降低了芯片封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制造 激光 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种用于凸点制造的激光定位方法，其特征在于包括：采用激光器产生激光；经过迈克尔逊干涉仪以及信号处理电路；采用多模半导体激光器定位装置进行动态定位；利用激光的方向精确性和能量集中性的特点，从而能够实现凸点的准确定位，同时还能够很好的提高晶片凸点制作的成品率，降低了芯片封装的成本。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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