[发明专利]石墨烯纳米带电阻器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110457614.9 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN102522384A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 康晓旭;赵宇航;李铭 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L21/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种石墨烯纳米带电阻器及其制作方法,包括以下步骤:在衬底上采用大马士革工艺形成下层铜互连,所述下层铜互连包括互连介质和金属铜;将带有SiC衬底的石墨烯薄膜键合到下层铜互连上,使石墨烯薄膜覆盖下层铜互连;去除大部分SiC衬底;刻蚀SiC衬底和石墨烯薄膜形成石墨烯纳米带,所述石墨烯纳米带具有第一图形和连接第一图形的第二图形,所述第一图形覆盖下层铜互连的金属铜;所述第二图形呈蛇形结构;在上述结构上采用大马士革工艺形成上层铜互连。本发明采用石墨烯纳米带并通过第二图形边缘结构的选取制作高精度阻值的电阻器。本发明与CMOS后道工艺完全兼容,可以嵌入到标准的CMOS工艺中,实现高精度电阻与其它有源、无源器件的芯片级集成。
搜索关键词: 石墨 纳米 电阻器 及其 制作方法
【主权项】:
一种石墨烯纳米带电阻器,包括石墨烯纳米带以及与石墨烯纳米带相连接的下层铜互连和上层铜互连,所述下层铜互连包括互连介质和金属铜,其特征在于:所述石墨烯纳米带具有第一图形和连接第一图形的第二图形,所述第一图形覆盖下层铜互连的金属铜;所述第二图形呈蛇形结构。
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