[发明专利]LED圆片级芯片尺寸封装结构及封装工艺有效
| 申请号： | 201110457672.1 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103187508A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈照辉;周圣军;王恺 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | LED圆片级芯片尺寸封装结构及封装工艺，包括：硅基片、LED圆片、键合层和LED外延层，绝缘层、反射层、焊盘、荧光粉层及透镜，其特征在于所述硅片上设有通孔，硅基片的背面沉积有一层绝缘层，通孔内填充有金属实现垂直电互连，在硅基片正面设有焊盘及反射层，硅基片背面设有电极，LED外延层上设有n与p电极，在n与p电极上设有键合层，LED圆片与带通孔的硅基片键合，LED圆片上涂覆荧光粉层，在LED圆片上设有透镜阵列或硅胶保护层。本发明的优点是封装后缩小了LED的尺寸，通过导电垂直互连结构及工艺实现电热分离，提高LED器件的散热能力，通过旋涂工艺，印刷工艺实现了LED的保型涂覆，提高了LED封装的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | led 圆片级 芯片 尺寸 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED圆片级芯片尺寸封装结构，包括：硅基片、LED圆片、键合层和LED外延层，绝缘层、反射层、焊盘、荧光粉层及透镜，其特征在于所述硅基片上设有通孔，硅基片的背面沉积有一层绝缘层，通孔内填充有金属实现垂直电互连，在硅基片正面设有焊盘及反射层，硅基片背面设有电极，LED外延层上设有n与p电极，在n与p电极上设有键合层，LED圆片与设有通孔的硅基片键合，LED圆片上涂覆有荧光粉层，在LED圆片上设有透镜阵列或硅胶保护层。
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