[发明专利]多栅极场效应晶体管的制造方法有效
申请号: | 201110458039.4 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103187289A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 王新鹏;张海洋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种多栅极场效应晶体管的制造方法,包括以下步骤,在基底上形成鳍状结构;形成第一牺牲层;在第一牺牲层中的鳍状结构旁形成焊垫结构;去除所述第一牺牲层,覆盖第二牺牲层;形成跨设于鳍状结构顶面和侧壁上的栅极,所述栅极同时与所述焊垫结构相连;去除所述第二牺牲层。所述多栅极场效应晶体管的制造方法通过分别利用第一牺牲层和第二牺牲层定义焊垫结构和栅极,降低了对窗口尺寸的要求,且在刻蚀并填充形成栅极时保护了鳍状结构及鳍状结构,保护源极区和漏极区中的顶角区域不受刻蚀损伤,从而形成了界面轮廓良好的鳍状结构,避免了穿通效应的发生,提高了多栅极场效应晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 栅极 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多栅极场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括:提供基底,在所述基底上形成鳍状结构;在所述鳍状结构和所述基底上形成第一牺牲层;在所述鳍状结构旁的第一牺牲层中形成焊垫结构;去除第一牺牲层,并在所述鳍状结构、焊垫结构及基底上覆盖第二牺牲层;在所述第二牺牲层中形成跨设于鳍状结构顶面和侧壁上的、且与所述焊垫结构相连的栅极;去除第二牺牲层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造