[发明专利]数控系统中操作设备的轨迹平滑方法和装置及数控机床有效
申请号: | 201110458165.X | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102681487A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 苏晓芸 | 申请(专利权)人: | 北京配天大富精密机械有限公司 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 100085 北京市海淀区信*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种数控系统中操作设备的轨迹平滑方法和装置及数控机床,该方法包括:对该第一加工轨迹和第二加工轨迹分别进行S型速度规划;根据预设的滑过比例预计算该滑过轨迹在该第一加工轨迹和第二加工轨迹上的起点和终点分别对应的速度和位置;获取经过S型速度规划的该第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度Vm;根据该第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度Vm调整该滑过轨迹的起点和终点的速度和位置。本发明数控系统中操作设备的轨迹平滑方法和装置对加工轨迹采用S型速度规划,能使滑过轨迹和加工轨迹之间实现速度连续的平滑过渡,有效地提高了机床的平稳性能,避免出现机床冲击和剧烈振动的现象。 | ||
搜索关键词: | 数控系统 操作 设备 轨迹 平滑 方法 装置 数控机床 | ||
【主权项】:
一种数控系统中操作设备的轨迹平滑方法,所述操作设备通过滑过轨迹从相邻的第一加工轨迹过渡到第二加工轨迹,其特征在于,包括:对所述第一加工轨迹和第二加工轨迹分别进行S型速度规划;根据预设的滑过比例预计算所述滑过轨迹在所述第一加工轨迹和第二加工轨迹上的起点和终点分别对应的速度和位置;获取经过S型速度规划的所述第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度Vm;根据所述第一加工轨迹和第二加工轨迹的轨迹长度L和最大速度Vm调整所述滑过轨迹的起点和终点的速度和位置。
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