[发明专利]塑料包装容器及塑料包装容器制作方法

摘要

本发明实施例公开了塑料包装容器制作方法和塑料包装容器，一种塑料包装容器制作方法包括：将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面；射频识别芯片依次包含基材层、芯片天线层和覆膜层，芯片天线层包含在基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形及与天线图形电连接的集成电路芯片；将第一阳模与第一阴模闭合以形成第一模具空间；将原料熔融注入到第一模具空间以成型为容器体的内壁；打开闭合的第一阳模和第一阴模；在放置有容器体的内壁第一阳模上合上第二阴模以形成第二模具空间；将原料熔融注入到第二模具空间以成型出容器体的外壁。本发明实施例提供的方案有利于改善塑料塑料包装容器的防伪防损能力，进而提升产品竞争力。

主权项

一种塑料包装容器制作方法，其特征在于，包括：将射频识别芯片放入第一阴模的型腔表面；其中，所述射频识别芯片依次包含基材层、芯片天线层和覆膜层，所述芯片天线层包含在所述基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形电连接的集成电路芯片；将第一阳模与所述第一阴模闭合以形成第一模具空间；将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到所述第一模具空间之中以将所述原料熔融成型为容器体的内壁，其中，所述射频识别芯片贴于所述容器体的内壁的第一表面上；将闭合的所述第一阳模和第一阴模打开；其中，所述容器体的内壁置于所述第一阳模上，所述容器体的内壁的第二表面与所述第一阳模接触；在放置有所述容器体的内壁第一阳模上合上第二阴模以形成第二模具空间；将用于成型塑料包装容器的容器体的原料熔融注入到所述第二模具空间之中以成型出塑料包装容器的容器体，其中，所述射频识别芯片被包裹于所述塑料包装容器的容器体的壁部之中。