[发明专利]电阻正温度效应导电复合材料及热敏电阻元件无效
| 申请号： | 201110458856.X | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102522172A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;刘正平;方勇;刘玉堂;刘利锋;王炜;高道华;龚炫;王军 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/07 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电阻正温度效应导电复合材料及热敏电阻元件，尤其是一种具有良好加工成型性能、低室温电阻率、良好电阻再现性和PTC强度的电阻正温度效应导电复合材料及由其制备的热敏电阻元件。所述电阻正温度效应导电复合材料包含：高分子基材的体积分数介于30%-80%；导电填料的体积分数介于20%-70%，为具有针状结构的粉末，分散于所述高分子基材中。利用所述电阻正温度效应导电复合材料制备的热敏电阻元件包含至少两个金属电极片，电阻正温度效应导电复合材料与所述金属电极片之间紧密结合。由该电阻正温度效应导电复合材料制备的热敏电阻元件具有低室温电阻率、优良的电阻再现性和PTC强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 温度 效应 导电 复合材料 热敏电阻 元件 | ||
【主权项】：
一种电阻正温度效应导电复合材料，包括高分子基材、导电填料，其特征在于：（1）所述的高分子基材，占所述电阻正温度效应导电复合材料的体积分数的30%～80%；（2）所述的导电填料，为具有针状结构的粉末，体积电阻率小于10‑2Ω.m，占所述电阻正温度效应导电复合材料的体积分数的20%～70%，分散于所述高分子基材中；其中，所述高分子基材为聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚烯烃弹性体、环氧树脂、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯‑丙烯酸共聚物中的一种及其混合物；所述导电填料为金属硼化物、金属氮化物、金属碳化物或金属硅化物中的一种或其组合物。
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