[发明专利]减小PCB背板信号传输差损的方法无效
| 申请号： | 201110459822.2 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103188876A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 苏然 | 申请（专利权）人： | 北京大唐高鸿软件技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 赵郁军 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种减小PCB背板信号传输差损的方法，即，在PCB背板内层铜箔图形制作完成之后，在铜箔表面电镀一层具有低电阻属性的金属，然后再进行所述内层芯板层压。本发明是在现有的PCB背板的制造工艺基础上，通过将在铜箔表面镀低电阻的金属(比如金)取代内层铜箔棕化处理的方法，减小了高速信号的传输差损，提高了信号传输的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 pcb 背板 信号 传输 方法 | ||
【主权项】：
一种减小PCB背板信号传输差损的方法，其特征在于：在PCB背板内层铜箔图形制作完成后，对铜箔表面电镀一层具有低电阻属性的金属，然后再进行内层芯板层压处理。
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