[发明专利]柔性电路基板双面出光LED阵列光源在审
申请号: | 201110459863.1 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103762211A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 高鞠 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215211 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,包括若干个LED芯片,其特征在于:还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜,在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案,在导电图案上预留有结合区,所述LED芯片直接贴装与结合区,并通过导电图案相互连结导通,在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装。本发明解决了现有技术中LED光源单面出光,出光效率较差,光源利用率较低的问题,提供了一种在完成LED芯片保护的同时充分利用LED芯片的PN结直接出光,和平面阵列光源优势,提高散热能力,去除热沉和散热器的成本和重量,提高出光效率和光源利用率的柔性电路基板双面出光LED阵列光源。 | ||
搜索关键词: | 柔性 路基 双面 led 阵列 光源 | ||
【主权项】:
一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源,包括若干个LED芯片,其特征在于:还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜,在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案,在导电图案上预留有结合区,所述LED芯片直接贴装与结合区,并通过导电图案相互连结导通。
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