[发明专利]有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板无效
申请号: | 201110460440.1 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102569346A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 并河亮 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52;H05B33/02;H05B33/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板,所述有机EL装置的制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序;介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序;通过在树脂基板上形成有机EL元件,从而制造具备树脂基板和有机EL元件的有机EL装置的工序;以及从硬质基板剥离有机EL装置的工序。粘接片包括贴附于硬质基板的第一粘接剂层和在第一粘接剂层上形成的、贴附于树脂基板的第二粘接剂层。第一粘接剂层的粘接力与第二粘接剂层的粘接力不同。 | ||
搜索关键词: | 有机 el 装置 制造 方法 用基板 | ||
【主权项】:
一种有机EL装置的制造方法,其特征在于,其包括:准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序;介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板上的工序;通过在所述树脂基板上形成有机EL元件,从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序;以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序,其中,所述粘接片包括:贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和在所述第一粘接剂层上形成的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层,所述第一粘接剂层的粘接力与所述第二粘接剂层的粘接力不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的