[发明专利]预粘结金属基板的盲孔加工方法无效
| 申请号： | 201110460461.3 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102554303A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 曾志军;杜红兵;纪成光;陶伟;吕红刚 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B51/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，包括如下步骤：步骤1：提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2：选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。本发明的预粘结金属基板的盲孔加工方法，通过采用特殊的钻刀(刀尖角度为172°)对预粘结金属基板进行钻孔，既能够有效地对预粘结金属基板的铜基板进行切削，又能够获得底部平坦的盲孔，使得盲孔底部接近直角，从而盲孔能够满足沉镍金深度能力要求，解决孔内无铜、孔内无金缺陷，另外，采用三步钻，能够减少孔口披峰、纤维丝、孔壁粗糙度及钉头等，提高盲孔孔壁质量，所加工的盲孔的孔壁粗糙度良好，且孔内无残留铜屑。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 金属 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种预粘结金属基板的盲孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：提供待加工盲孔的预粘结金属基板；步骤2：选用刀尖角度为172°的钻刀，分三步钻对预粘结金属基板进行钻孔，形成底部平坦的盲孔。
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